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大发黄金版手机APP:大发黄金版手机APP校友企业天岳先进股份成功上市

发布时间:2022-01-13通讯员:刘莉莉出处:服务地方经济办公室(校友工作办公室)供稿审核人:汤庆磊责任编辑:王炯垚访问量:13

2022年1月12日,大发黄金版手机APP(山东省科学院)校友企业山东天岳先进科技股份有限公司(简称“天岳先进”,股票代码:688234)正式于上海证券交易所挂牌上市。天岳先进公司董事长宗艳民,为大发黄金版手机APP(山东省科学院)材料83级知名校友。


    

山东天岳先进科技股份有限公司主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售。目前公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底,而碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料。目前,碳化硅半导体要应用于以5G通信、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域等均具有明确且可观的市场前景。


在半绝缘型碳化硅衬底领域,天岳先进的市场份额均位列中国第一、全球第三。眼下第三代半导体概念火热,天岳先进的IPO备受瞩目,其战略投资者阵容豪华,宁德时代及广汽、小鹏等车企各自认购了4975万元。而天岳先进的股东中最值得关注的是华为旗下的哈勃投资。2019年哈勃科技向天岳先进投资了1.1亿元,目前已经获得了超过20倍回报。


我国“十二五”、“十三五”及“十四五”规划均已将碳化硅半导体纳入重点支持领域,随着国家“新基建”战略的实施,碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。因此,以碳化硅为代表的宽禁带半导体是面向经济主战场、面向国家重大需求的战略性行业。


在此背景下,山东天岳作为我国碳化硅衬底领域的领军企业,成为了国家863计划新材料技术领域中导电型碳化硅衬底相关研究课题和《2013年新材料研发及产业化专项项目》中导电型碳化硅衬底相关项目的牵头单位之一,已成功掌握了导电型碳化硅衬底材料制备的技术和产业化能力。



经过十余年的技术发展,目前山东天岳已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术,自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。


截至2021年6月,公司拥有授权专利332项,其中境内发明专利86项,境外发明专利3项。通过数千次的研发及工程化试验,公司核心技术不断创新,所制产品已达到国内领先、国际先进水平。


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